З плином часу вимоги, що пред’являються до пристроїв, зростають, стають все більш комплексними. Як наслідок, ускладнюється структура та склад виробів, виникає потреба в нових конструкторських та технологічних рішеннях, стає необхідним застосування адитивних технологій, складного оснащення та детального інжинірингу, в якому кожна помилка – це потенційні втрати часу та ресурсів. Щоб зменшити ризик до мінімуму, необхідно провести аналіз цифрової моделі набагато раніше появи прототипів.
Зі збільшенням складності виробів стрімко та неухильно зростає частка електронних пристроїв та компонентів, що застосовуються в кінцевому продукті. З одного боку, такий підхід дозволяє значно розширити можливості виробів, з іншого боку, зростаюча кількість електронних компонентів неминуче викликає зростання тепловиділення. В результаті два напрями, що суперечать один одному: мініатюризація і зростаюче тепловиділення ставлять перед проектувальниками нові задачі з забезпечення тепловідведення.
Специфіка сучасного ринку така, що зі збільшенням складності виробів, споживачі вимагають якнайшвидшого надання рішень. В таких умовах розробнику необхідно прискорювати вихід рішення на ринок і збільшувати точність проектування. Проведення мультидисциплінарних розрахунків допомагає приймати виважені проектні рішення та суттєво скорочувати терміни проектування та тестування пристроїв.
Збільшення складності призводить до утворення великої кількості вимог до вузлів та компонентів виробів. Окрім технічних вимог, у міру розвитку промисловості, до виробів висуваються екологічні та економічні вимоги, збільшуються вимоги щодо безпеки. Виконання розрахунків на інтегрованій платформі зі зв’язком із системою управління життєвим циклом дозволяє забезпечити дотримання вимог від моменту ескізу до моменту сертифікації.
